Description
Q²M Compound + est un polish avec une puissance de coupe accrue , une forte abrasion , un faible niveau de poussière et des défauts secondaires limités. Bien que cela laisse des hologrammes légers, ils sont faciles à supprimer en un seul passage de Q²M Polish.
Q²M Compound + offre une puissance de correction accrue sans laisser d’énormes défauts. La formule est à base d’eau et contient des abrasifs japonais de haute qualité qui permettent d’éliminer rapidement et facilement les défauts tenaces. L’absence de silicone ou de charges rend la procédure de préparation du pré-revêtement et d’élimination du vernis beaucoup plus rapide et plus facile.
Q²M Compoud + ne ressemble à aucun autre polish. Avec sa base d’eau, la vitesse et la température doivent être réduites pour obtenir les meilleurs résultats.
UTILISATION : à la machine
CONSOMMATION : 15-40ML / PANNEAU
CORRECTION : ★★★★★★
BRILLANCE : ★★★★
Pour machine Orbitale : oui
Pour machine Rotative : oui
Pour vernis tendre : non
Pour vernis intermédaire : oui
Pour vernis dur : oui
Contient des huiles et remplisseurs : non
Avis
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